你卡过最厉害的bug是什么?
前几周Deepseek都是神一般的存在,为啥热度消散得这么快?
如何去面试软件测试工程师?
可以携号转网了,你会放弃移动吗?
很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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